Wednesday, December 12, 2012

Sitmap

Belajar Nyolder

Cara Menyolder Yang Baik dan Benar
Soldering (proses menyolder) didefinisikan dengan
“menggabungkan beberapa logam (metal) secara
difusi yang salah satunya mempunyai titik cair
yang relatif berbeda”. Dengan kata lain, kita bisa
menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal)
dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif
lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik
cair paling rendah akan lebih dulu mencair. Ketika
proses penyolderan (pemanasan) di hentikan,
maka logam yang mencair tesebut akan kembali
membeku dan menggabungkan secara bersamasama
metal yang lain. Proses menyolder biasanya
diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk menempelkan/
menggabungkan komponen elektronika
pada papan circuit (PCB).
Untuk melakukan penyolderan tentu saja diperlukan
kemampuan atau keahlian (skill). Ada beberapa
langkah yang harus kita ketahui sebelum kita menyolder,
diantaranya :
Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder,
diantaranya :
• Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai
titik cair cukup rendah sehingga mudah
mencair);
• Multitester/Multimeter (digunakan untuk
memeriksa komponen sebelum disolder);
• Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit
kaki komponen elektronika yang akan di
solder, sehingga komponen tersebut mudah
dipasang dan tidak terlalu panas karena
sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);
• Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan
tinol baik yang ada pada PCB
maupun komponen, juga digunakan untuk
mempermudah waktu mencabut komponen
dari PCB);
• Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan
solder yang panas ketika sedang tidak
digunakan).
• Dipasaran terdapat solder yang mempunyai
rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt.
Semakin besar tegangannya, solder tersebut
akan semakin panas. Dalam pemilihan
solder yang harus kita perhatikan adalah
benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder
komponen elektronika dianjurkan
menggunakan solder yang berkekuatan 30
watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan
komponen yang disolder menjadi
rusak.
• Periksa PCB dan komponen elektronika
yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-
komponen tersebut bisa berfungsi
sesuai dengan yang diharapkan.
• Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak
dengan menggunakan kain wol dan thinner
atau menggunakan alat pembersih yang
lain. Hindarkan alat pembersih yang bisa
menyebabkan korosi pada PCB maupun
jalur-jalur yang ada pada PCB
• Bersihkan komponen-komponen elektronika
yang akan di solder, terutama bagian
yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan
menggunakan kain atau ampelas.
• Panaskan solder sampai solder tersebut
mampu mencairkan tinol
• Pasang komponen yang akan di solder pada
PCB kemudian lakukan penyolderan. Jangan
memasang komponen sekaligus tetapi
bertahap satu persatu (pasang satu komponen,
terus lakukan penyolderan kemudian
dipotong kaki-kakinya, setelah selesai baru
pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan
menyolder komponen yang paling
tahan terhadap panas.. Untuk komponen
seperti IC, usahakan jangan menyolder
secara langsung ke PCB karena panas akibat
penyolderan bisa merusaknya, tetapi gunakan
socket/dudukan untuk memasangnya.
Socket digunakan untuk menjaga supaya IC
tidak terkena panas pada waktu menyolder,
selain itu juga untuk mempermudah penggantian
bila IC-nya rusak karena IC termasuk
komponen yang paling sering mengalami
kerusakan.
Cara pemasangan komponen pada PCB, yaitu dengan
cara menacapkan kaki-kaki komponen tersebut
pada lobang yang sudah disediakan pada PCB.
Setelah di tancapkan, bengkokkan kakinya + 45o
supaya komponen tersebut tidak terlepas dan untuk
mempermudah pada waktu menyoldernya.
Solderan yang baik adalah solderan yang berbentuk
gunung dengan ketinggian+ 0,75 mm






Pemeriksaan
Setelah semua komponen di solder, proses terakhir
adalah memeriksa jangan sampai ada solderan yang
kurang baik atau komponen yang rusak akibat panas
dari solder. Juga memerika jalur-jalur yang ada
pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau saling
berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan
hubungan pendek Pelapisan
Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai
adalah memberi lapisan terutama pada bagian
bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang
bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini dilakukan
supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi
akibat oksidasi.